處理器

支持2顆英特爾®至強(qiáng)®第四代可擴(kuò)展處理器 ，單顆多達(dá)60個核心，功率350W；可支持瀾起津逮處理器；支持HBM技術(shù)

芯片組

英特爾® C741

內(nèi)存

支持多達(dá)32個DDR5內(nèi)存槽位，速率支持4800MT/s，支持RDIMM，雙路處理器容量8TB

存儲控制器

標(biāo)配板載陣列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5

可選基于專用槽位或標(biāo)準(zhǔn)PCIe槽位的HBA卡和陣列卡

FBWC

可選支持高達(dá)8GB緩存，支持超 級電容保護(hù)

存儲

支持多達(dá)12塊2.5英寸硬盤（10塊前置+2塊后部擴(kuò)展）

支持多達(dá)4塊3.5英寸硬盤（4塊前置）

支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤；支持多達(dá)12個NVMe U.2硬盤槽位，支持多達(dá)32個E1.S槽位1

可選SATA/NVMe M.2選件, DSD模塊

網(wǎng)絡(luò)

板載1個1Gbps專用管理網(wǎng)口

板載多達(dá)2個OCP 3.0網(wǎng)卡槽位，可選擴(kuò)展4×1GE電口或2×10GE電口/光口或2×25GE光口或2x100GE光口

可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe槽位的網(wǎng)絡(luò)適配器，支持1/10/25/100 GE網(wǎng)卡，InfiniBand卡，智能網(wǎng)卡

擴(kuò)展槽位

支持多達(dá)4個PCIe標(biāo)準(zhǔn)槽位和2個OCP 3.0板載槽位，可支持多達(dá)3個PCIe5.0和1個PCIe4.0標(biāo)準(zhǔn)槽位；支持CXL 1.1

接口

標(biāo)配1個前置VGA（除E1.S機(jī)型），1個后置VGA，4 個USB接口（1前置，2后置，1內(nèi)置），1個前置Type-C專用管理接口；可選1個管理串口

液冷接口：機(jī)箱后窗出UQD04公頭 or 軟管+UQD04母頭

GPU支持

支持多達(dá)4塊單寬GPU卡

管理

HDM無代理管理工具 (帶獨立管理端口) 和H3C FIST管理軟件；支持LCD可觸摸智能管理模塊，支持64M本地顯存

可選U-Center數(shù)據(jù)中心管理平臺

安全性

支持安全機(jī)箱，TCM/TPM安全模塊，雙因素認(rèn)證，支持Intel PFR3.0和SGX2.0技術(shù)

電源和散熱

支持CPU液冷散熱

可選白金級別550W/800W/850W/1200W/1300W/1600W/2000W 1+1冗余電源；可選-48VDC/240VDC/336VDC直流電源模塊，支持1+1冗余；可選鈦金級電源

支持多達(dá)8個熱插拔冗余風(fēng)扇

認(rèn)證

支持CCC，UL，CE等認(rèn)證

工作溫度

風(fēng)冷機(jī)型：5℃～45℃；液冷機(jī)型：5℃～50℃（工作溫度支持受不同配置影響，詳情請參考詳細(xì)產(chǎn)品技術(shù)文檔描述）

外形/機(jī)箱尺寸

1U機(jī)箱

42.9mm(高)×434.6mm(寬)×777mm(深)（不含安全面板）（E1.S機(jī)型深度835mm）

42.9mm(高)×434.6mm(寬)×805mm(深)（含安全面板）（E1.S機(jī)型深度863mm）

保修

3年5×9，下一工作日響應(yīng)（NBD）